Kolla in de tekniska detaljerna för Intel ‘4’ och Meteor Lake hĂ€r

Kolla in de tekniska detaljerna för Intel '4' och Meteor Lake hÀr

Intel introducerar EUV-tillverkning med Intel 4 och Meteor Lake. Enligt företaget skulle steget ge en betydande prestandavinst med samma strömförbrukning. Det Àr ett ganska sent steg som tillverkaren tar, eftersom konkurrenten AMD har kunnat dra nytta av tekniken som anvÀnds pÄ TSMC under en tid.

Intel 4

Intel 4 stÄr för 7nm-processen. Den nuvarande 10nm-processen kallas Intel 7. Utöver storleksminskningen det innebÀr, erbjuder 7nm-processen Àven förenkling av exponeringsstegen som EUV tillhandahÄller. EUV stÄr för och stÄr för ljusets vÄglÀngd. MÄlet Àr att uppnÄ en extra klockhastighet pÄ mer Àn 20 procent med samma strömförbrukning. Men med en högre spÀnning kan en Ànnu högre prestandaförstÀrkning uppnÄs. Allt jÀmfört med nuvarande Alder Lake-processorer frÄn Intels tolfte generation.

Under introduktionen av Intel 7 tillÀmpade tillverkaren flera nya teknologier samtidigt, vilket orsakade förseningar sÀrskilt i starten. Med Intel 4 antar företaget ett modulÀrt tillvÀgagÄngssÀtt. Tekniker tillÀmpas steg för steg frÄn nod till nod. Med detta hoppas företaget undvika förseningarna. Intel utvecklar flera noder parallellt och hoppas kunna introducera fem noder vart fjÀrde Är.

Meteor Lake

Meteor Lake blir Intel 4:s första produkt. Enligt tillverkaren kommer serien ut pÄ marknaden 2023. Den anvÀnder Intels redan befintliga staplingsteknik, som staplar olika delar av kisel, eller lager, av processorn. Detta kommer dock att vara Intels första försök till storskalig produktion med denna avancerade förpackningsteknik.

Intel kommer vertikalt att ansluta de fyra staplade formarna (kallade “plattor” av företaget) till en interposer via TSV-anslutningar (Through Silicon Via). De olika brickorna bestĂ„r av compute-brickan, i/o-brickan, soc-brickan och grafikbrickan. Intel indikerar att berĂ€kningsbrickan Ă€r gjord med Intel 4 Ă€ndĂ„, men sĂ€ger inte specifikt att resten av brickorna Ă€r lika bra.

En förstorad bild av en Meteor Lake CPU visar oss sex (blÄfÀrgade) Redwood Cove-prestandakÀrnor, som anvÀnds för de uppgifter som krÀver mer prestanda. Till höger om den ser vi tvÄ kluster av fyra Crestmont effektivitetskÀrnor, som anvÀnds för till exempel bakgrundsuppgifter som inte krÀver mycket prestanda. I mitten av chippet finns L3-cachen och sammankopplingen.

Intel 3

Intel 4-noden Àr framÄtkompatibel med Intel 3, vilket gör att design kan flyttas mellan de tvÄ. Tillverkaren indikerar att Intel kommer att fÄ ytterligare 3 EUV-lager, förbÀttrade sammankopplingar och transistorer. Noden blir 18 procent snabbare. Det kommer ocksÄ att vara den första noden som erbjuds av Intel Foundry Services (IFS). Efter Intel 3 kommer företaget att gÄ in i Ängströmstiden med sina 20A och 18A noder. Dessutom introduceras teknologier som RibbonFETs och PowerVIA.

KĂ€lla: Intel

« FöregÄende inlÀgg NÀsta inlÀgg »